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第194章 完成收购接手西门紫（第1页）

这先进产品设计系统厉害的地方在于他的模块子系统功能。

除了常用的建模和虚拟制造之外，还可以根据模型来生成编程代码。

要说每个数控系统的编程方式不一样？那没关系。

他可以直接用电脑连接该机床的数据接口，就可以读取该机床的编程方式了。

另外还可以导入材料库，根据材料库计算出所需要的材料和成本。

当然，还支持通过镜头来扫描直接就生成模型。

至于其他功能，叶尘这个外行人还真不懂。

第二天，叶尘在银飞凌公司签到获得【新型反向封装技术和全套封测设备】

这个技术就非常牛皮了，在穿越之前，叶尘都经常听到新闻在吹这个技术。

在未来，芯片制程到达3纳米之后，就很难突破了。

所以就开始寻找别的办法，而3d立体堆叠封装就是一个另外的突破。

传统的封装方法，都是裸芯打线封装，就是在芯片的四周留下一个个小凸点。

然后用金线连接到小凸点，再用塑胶封盖上，留下一个个金线针脚。

这些金线针脚就是用来接到电路板上面的。

而这个新型反向封装技术可就厉害了，虽然距离3d封装还差了许多，但也是非常牛皮的存在了。

新型反向封装技术是让芯片反过来装，直接正面朝下，整一个面都可以做出连接线。

再通过一个载板以凸点的形式对外衔接。这样就能做出更多的接脚。

通常上，接脚越多，芯片的性能越好。

第三天，在德义智电信公司签到获得【wcda网络制式基带和射频芯片生产授权及芯片技术】

卧槽！

这个，真是太棒了！

欧洲已经率先启用了3g商用，如果没有3g芯片，在未来的欧洲市场，竞争力可就大大的缩减了。

这三天时间，叶尘的收获可谓是非常巨大的。

没想到，每次出去到国外签到，都收获不小。

看来还是要多走走才行！

另外西门紫方面，随着多方报价，都没有飞鸟公司有诚意。

凯飒开始着急了起来，让兰斯·查普林再次联系叶尘。

谁知道，叶尘直接就谎称已经返回夏国了。

其实叶尘一行人是去到了发国去了。

发国的viko公司，叶尘的死鬼老爸买下了30的股份。

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